晶圓鍵合機是實現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關鍵工藝設備，尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要應用于微機電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術支持。
EVG 510-晶圓鍵合機是用于研發(fā)或小批量生產的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。
EVG 510-晶圓鍵合機具有哪些特點呢？
1、良好的壓力和溫度均勻性；
2、兼容EVG機械和光學對準器；
3、靈活的設計和配置，用于研究和試生產；
4、將單芯片形成晶圓；
5、各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)；
6、可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)；
7、可升級用于陽極鍵合；
8、開室設計，易于轉換和維護；
9、生產兼容；
10、高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格；
11、通過自動楔形補償實現(xiàn)高產量；
12、開室設計，可快速轉換和維護；
13、200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積：0.8m²；
14、程序與EVG的大批量生產鍵合系統(tǒng)*兼容。
